30.09.2025

ALUSolder - Löten von SMT-Bauteilen auf flexiblen Aluminiumstrukturen

Lösungen für die Nachhaltigkeit - Leiterplatten auf Aluminiumbasis: Teilprojekt Eigenschafts- und Zuverlässigkeitscharakterisierung für die SMT-Aluminium-Verbindungstechnik

Projektdaten

Laufzeit	01.03.2023 - 30.09.2025
Forschungsschwerpunkt	Materialien & Produktionstechnik
Projektleitung	Prof. Dr.-Ing. Marcus Reichenberger Institut - Fakultät Elektrotechnik, Feinwerktechnik, Informationstechnik (efi)
Projektpartner	ZIM - Zentrales Innovationsprogramm Mittelstand
Fördergeber	Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz

Beschreibung

Kupfer ist als Rohstoff knapp und teuer. Die Verwendung von Aluminium in der Leiterplatte anstelle von Kupfer ermöglicht dabei die Umstellung auf kostengünstigere und besser verfügbare Materialien. Dies reduziert den CO2-Fussabdruck bei der Herstellung und schont wertvolle Rohstoffressourcen.

Ziel des Projektes ist die Entwicklung einer Oberflächen- und Löttechnologie basierend auf der Surface Mount-Technologie (SMT) für die Herstellung von flexibler Elektronik unter Verwendung von Aluminium als Leiterbahnmaterial zur Substitution von Kupfer-Leiterplatten. Das Löten von SMT-Bauteilen auf flexiblen Aluminiumleiterstrukturen basierend auf der Kombination aus Oberflächenveredelung, Lotpaste, Prozessführung und Anlagentechnologie existiert bisher nicht am Markt.