Die Produktion elektronischer Baugruppen, Systeme und Geräte hat sich zu einer Schlüsseltechnologie für nahezu alle Produktbereiche entwickelt. Die Aufbau- und Verbindungstechnik (englisch: Electronic Packaging) ist das Herzstück jeder Elektronikanwendung. Die Technologien der AVT verbinden die einzelnen elektronischen Komponenten auf den Schaltungsträgern, schützen vor Vibration oder Feuchte und leiten die Wärme zuverlässig ab. Damit sorgt die AVT dafür, dass Elektronik auch bei widrigsten Umgebungsbedingungen zuverlässig funktioniert.

Forschungsschwerpunkte

• Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik (Löten, Leitkleben, Drahtbonden)
• Gedruckte Elektronik, elektrische Funktionalisierung dielektrischer Materialien (gedruckte Leiterstrukturen, gedruckte Sensoren, gedruckte TEG o.ä.)
• Six Sigma
• Statistische Versuchsplanung (DoE) in der Elektronikproduktion

Forschungsfelder

• Automation und Produktionstechnik
  

Aktuelle Forschungsprojekte

• Entwicklung räumlicher mechatronischer Module durch Drucken und Hochdruckumformen

• Alternative Verdichtungsverfahren für nanopartikelhaltige Tinten gedruckt mit digitalen Druckverfahren für planare MID

Praxisrelevante Ausstattung/Messmethoden

• Inkjetdrucker für Funktionstinten, Siebdrucker für pastöse Medien, Jet-Dispenser für mittelviskose Medien
• Schablonendrucker, Siebdrucker, manuelles und halbautomatisches Bestücksystem, Kondensationsreflowanlage, Benetzungswaage, Abgleichlaser, Einbrennofen, halbautomatischer Dünndrahtbonder, vollautomatischer Dickdrahtbonder, Pull- und Schertester
• Stereomikroskope mit Bildverarbeitung, Laserprofilometer Nanofocus
• Zugprüfmaschine (bis 1000N)

Netzwerke

• Forschungsvereinigung 3D-MID
• Netzwerk nanoink
• Printed Electronics Franken
• Komitee-Mitglied SMThybridpackaging 

Laborleitung

Prof. Dr.-Ing. Marcus Reichenberger

Laboringenieur

B.Eng. Thomas Schuller

Wissenschaftliche Mitarbeiter

• Jewgeni Roudenko, M.Sc.
• Julian Schirmer, M.Sc.